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    SMT贴片加工的元器件布局设计

    全球知名电子制造服务商就选百翎威科技,各位行业的朋友们,大家下午好,我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,今天小编要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工元器件的布局设计。元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时,对A面和B面的布局也有不同的要求;选择性波峰焊与传统的波峰焊,也有不一样的要求。

    2021/04/16
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    2021/4

    OEM代工代料行业中电子元器件包装运输和储存相关要求

    湿度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶体管(二极管、三极管、场效应管)、IC、红外管、蜂鸣器、功放、晶振、FLASH、振荡器和保险丝等,元器件最为敏感,相关的参考标准也较为详细,如JEP113为湿气敏感性元件符号和标识,J-STD-033B为湿气敏感集成电路元件的分级和处置,JEDECA113为可靠性试验前塑封元件的预处理。MSL-1级通常意味着该元器件可在货架上长期保存,而不用担心生产问题;MSL-2级以上的元器件应采用防潮和防静电包装袋真空包装,并且必须在包装内加干燥剂,同时须在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期标签。

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    2021/4

    如何优化SMT贴片加工生产

    高精度SMT贴片机对于PCBA组装行业来讲,收入和利润取决于大量生产合格产品的能力。但要想使SMT贴片加工生产线发挥最大的效率、获得最大的产量,又会受到许多因素的影响,包括设备的类型、产品的类型、组线方式以及采用的控制软件等。

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    2021/4

    SMT贴片加工时锡膏印刷相关知识介绍

    锡膏印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺,此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时,在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用,该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转,即滚动现象。一旦发生滚动现象,焊膏会经常碰撞滚动的前部,改变方向,并在滚动的前部产生压力,该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。

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    2021/4

    SMT贴片加工关键工艺介绍

    SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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