SMT贴片加工关键工艺介绍
Sourc:本站Addtime:2021/4/16 Click:0
SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺组成主要包括焊膏印刷，元件贴装，再回流焊以及清洗检测等工序。接下来就有新一电子小编为各位朋友介绍一下SMT贴片加工相关的关键工艺。
锡膏印刷（Solder Printing），将锡膏通过在丝网上设计好的开口用印刷机均匀地涂到PCB板上。锡膏的作用首先在于粘住元器件，使其可以在生产线上随PCB传动，再到回流焊时熔化焊上元器件。
贴片（Placement），贴片即是将元器件通过SMT贴片机器以全自动化方式在PCB板上拾取，贴放元器件。并利用前锡浆印刷工艺涂到PCB板上的锡膏在回流焊之前暂时固定。
回流焊（Reflow），通过设置好的热回流温度曲线使焊膏达到回流温度，融化、冷却后将元器件永久焊到PCB上的工艺过程。
